Honda dan Renesas Kembangkan SoC Canggih untuk Kendaraan Masa Depan
Honda dan Renesas mengumumkan pengembangan SoC AI hemat daya untuk kendaraan di CES 2025, memperkuat inovasi otomotif global.
Untuk mendukung kompleksitas ini, diperlukan SoC dengan performa komputasi tinggi namun tetap hemat daya. Renesas menawarkan solusi semikonduktor otomotif melalui lini produk R-Car berteknologi chiplet multi-die untuk memberikan kinerja AI tinggi.
Baca juga: Honda Ungkap Teknologi e:HEV Terbaru yang Lebih Efisien dan Bertanaga
Dalam kerja sama ini, Honda dan Renesas akan mengembangkan SoC berperforma tinggi menggunakan teknologi proses otomotif 3nm dari TSMC. Teknologi ini memungkinkan pengurangan konsumsi daya yang signifikan, tanpa mengorbankan performa.
Sebagai bagian dari pengembangan, teknologi chiplet multi-die akan mengintegrasikan R-Car X5 generasi kelima milik Renesas dengan akselerator AI yang dioptimalkan oleh Honda.
Kombinasi ini memungkinkan SoC mencapai salah satu kinerja AI terbaik di industri, mendukung fungsi-fungsi seperti AD dan ADAS, dengan efisiensi daya tinggi.
Baca juga: Honda Kembangkan Baterai Solid-State Berukuran 50% Lebih Kompak
Kerja sama ini melanjutkan hubungan panjang Honda dan Renesas dalam pengembangan teknologi otomotif, sekaligus memperkuat integrasi inovasi semikonduktor dan perangkat lunak canggih dalam Honda 0 Series.
